Copper Air-Cooled Heat Sink CPU Air cooler လေးခု
ကုန်ပစ္စည်းအသေးစိတ်
ကျွန်ုပ်တို့၏ ကုန်ပစ္စည်းရောင်းချသည့်အချက်
တောက်ပသောအရောင်အလင်းအကျိုးသက်ရောက်မှု။
အပူပိုက်လေးလုံး တည့်တည့် ဆက်သွယ်ပါ။
PWM Intelligent ထိန်းချုပ်မှု။
Multi-platform လိုက်ဖက်မှု-Intel/AMD။
ထုတ်ကုန်အင်္ဂါရပ်များ
ပြိုးပြိုးပြက်ပြက်အရောင်ရှိသော PWM ပန်ကာ။
သင့်ကိုယ်ထည်နှင့် စက်ပစ္စည်းများကို ပိုမိုအရောင်အသွေးဖြစ်စေသည်။
PWM Speed ထိရောက်မှုနှင့် တိတ်ဆိတ်မှုတို့သည် ရင်ဆိုင်ရလွယ်ကူသည်။
သင့်ကိုယ်ထည်နှင့် စက်ပစ္စည်းများတွင် ပြိုးပြိုးပြက်ပြက်အရောင်များရှိသော PWM ပန်ကာကို မိတ်ဆက်ပေးခြင်းက ၎င်းတို့ကို ပိုမိုတောက်ပပြီး အမြင်အာရုံကို ဆွဲဆောင်နိုင်စေမည်ဖြစ်သည်။
PWM နည်းပညာသည် မားသားဘုတ် သို့မဟုတ် ပန်ကာထိန်းချုပ်ကိရိယာအား စနစ်၏အပူချိန်နှင့်အညီ ပန်ကာအမြန်နှုန်းကို ချိန်ညှိနိုင်စေကာ ဆူညံသံအဆင့်များကို လျှော့ချနေစဉ် အကောင်းဆုံးအအေးခံမှုကို ထိန်းသိမ်းရန် ကူညီပေးသည်။ယင်းက သင့်စနစ်သည် ထိရောက်မှု၊ အေးမြမှုနှင့် တိတ်ဆိတ်နေမှုကို သေချာစေသည်။
အပူပိုက်လေးလုံး တည့်တည့် ထိတွေ့သည်။
အပူပိုက်လေးခုသည် CPU နှင့် တိုက်ရိုက်ထိတွေ့သောကြောင့် အပူပိုက်များနှင့် fins များဆီသို့ အတားအဆီးမရှိ လျင်မြန်စွာ ကူးစက်နိုင်သည်။
CPU နှင့် တိုက်ရိုက်ထိတွေ့ရာတွင် အပူပိုက်လေးခုကို အသုံးပြုခြင်းသည် CPU coolers များတွင် သာမာန်ဒီဇိုင်းအင်္ဂါရပ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ဤဒီဇိုင်းသည် CPU မှ အပူပိုက်များဆီသို့ နှင့် နောက်ဆုံးတွင် fins များဆီသို့ ထိရောက်ပြီး လျင်မြန်သော အပူလွှဲပြောင်းမှုကို ခွင့်ပြုပေးပါသည်။
အပူပိုက်များကို CPU နှင့် တိုက်ရိုက်ထိတွေ့ခြင်းဖြင့် အပူလွှဲပြောင်းခြင်းကို ဟန့်တားနိုင်သည့် အတားအဆီးများ သို့မဟုတ် နောက်ထပ်အလွှာများ မရှိပါ။ဤတိုက်ရိုက်ထိတွေ့မှုဒီဇိုင်းသည် အမြင့်ဆုံးအပူစီးကူးမှုကို သေချာစေပြီး CPU နှင့် အအေးပေးသည့်ဖြေရှင်းချက်ကြားရှိ အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်ကို အနည်းဆုံးဖြစ်စေသည်။
လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း CPU သည် အပူတက်လာသောအခါ၊ အပူသည် cooler ၏ သတ္တုအခြေခံမှတဆင့် နှင့် အပူပိုက်များအတွင်းသို့ လျင်မြန်စွာရောက်ရှိသွားပါသည်။အပူပိုက်များကို အများအားဖြင့် ကြေးနီကဲ့သို့ မြင့်မားသောအပူစီးကူးနိုင်သော ပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသောကြောင့် အပူကို အအေးတောင်များသို့ ထိရောက်စွာ ပို့ဆောင်ပေးသည်။ဆူးတောင်များ၏ မျက်နှာပြင်အကျယ်အဝန်းသည် အနီးနားရှိလေထုထဲသို့ အပူများကို စိမ့်ဝင်စေပြီး CPU အပူချိန်ကို အကောင်းဆုံးအဆင့်တွင် ထိန်းသိမ်းထားသည်။
CPU နှင့် တိုက်ရိုက်ထိတွေ့ရာတွင် အပူပိုက်လေးခုကို အသုံးပြုခြင်းသည် CPU cooler ၏ အအေးခံမှုကို တိုးမြင့်စေသည်။လေးလံသောဝန်ထုပ်ဝန်ပိုးများ သို့မဟုတ် overclocking အခြေအနေများတွင်ပင် CPU သည် အေးနေစေရန် မြန်ဆန်စွာ အပူလွှဲပြောင်းမှုကို ဆောင်ရွက်ပေးသည်။ဤဒီဇိုင်းသည် သိသိသာသာ အပူထုတ်ပေးပြီး ထိရောက်သော အအေးပေးသည့် ဖြေရှင်းနည်းများ လိုအပ်သည့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် စနစ်များ သို့မဟုတ် ဂိမ်းတူးစင်များအတွက် အထူးအကျိုးရှိသည်။
ဆူးတောင်ဖောက်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်။
ဆူးတောင်နှင့် အပူပိုက်ကြား အဆက်အသွယ် ဧရိယာ တိုးလာသည်။
အပူလွှဲပြောင်းမှု ထိရောက်မှုကို ထိရောက်စွာ မြှင့်တင်ပါ။
ဆူးတောင်များကို ဖောက်ခြင်းဖြင့် အပူပိုက်များကို အပေါက်များ သို့မဟုတ် အပေါက်များထဲသို့ ထည့်သွင်းနိုင်ပြီး အပူပိုက်များနှင့် ဆူးတောင်များကြားတွင် တိုက်ရိုက်ထိတွေ့မှုကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။တိုးမြှင့်ထားသော ထိတွေ့မှုဧရိယာသည် အပူပိုက်များမှ အပူပိုက်များအထိ ပိုမိုကောင်းမွန်သော အပူကူးယူမှုနှင့် အပူများကို လွှဲပြောင်းပေးနိုင်သည်။
ဆူးတောင်ဖောက်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်သည် အပူပိုက်များမှ အပူပိုက်များမှ ဆူးတောင်များအထိ အပူစီးဆင်းမှုကို မြှင့်တင်ခြင်းဖြင့် အအေးစနစ်၏ အပူကူးပြောင်းမှု ထိရောက်မှုကို ထိရောက်စွာ တိုးတက်စေသည်။၎င်းသည် အပူကို ပိုမိုထိရောက်စွာ ချေဖျက်ရန် ကူညီပေးပြီး အပူချိန်နိမ့်ကျကာ အအေးခံနိုင်မှု ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။
ပန်ကာဒီဇိုင်း။
ထိခိုက်မိခြင်းမှ ကာကွယ်ရန်၊ ပုံပျက်ရန် မလွယ်ကူပေ။ ဆိုလိုသည်မှာ လေးလံသောအသုံးပြုမှု သို့မဟုတ် မြင့်မားသောအပူချိန်တွင်ပင် ၎င်း၏ပုံသဏ္ဍာန်နှင့် ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှုကို ထိန်းသိမ်းထားနိုင်သည်။၎င်းသည် ပန်ကာ၏ အသက်ရှည်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေသည်။
ပန်ကာကို လျင်မြန်စွာ တပ်ဆင်ရန်နှင့် ဖယ်ရှားရန် လွယ်ကူသည်။ ဤဒီဇိုင်းဖြင့်၊ ပန်ကာကို အပူစုပ်ခွက် သို့မဟုတ် အအေးပေးစနစ်မှ လျင်မြန်စွာ အလွယ်တကူ ချိတ်ထားနိုင်ပြီး အဆင်ပြေသော ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု သို့မဟုတ် အစားထိုးမှုကို ခွင့်ပြုနိုင်သည်။
ပဲ့တင်ထပ်ခြင်းကို ကာကွယ်ရန် ပန်ကာနှင့် အပူစုပ်ခွက်ကို ရှော့ခ်ဒဏ်ခံနိုင်သော ရာဘာအပြားများ တပ်ဆင်ထားသည်။
ခေတ်ရေစီးကြောင်းနှစ်ခုပလပ်ဖောင်း။
အားလုံးရနိုင်ပါတယ်။
Intel: 115x/1200/1366
AMD-am4/am3(+)